Bài 1: Tổng quan về máy tính - Lê Trí Anh
Số trang: 18
Loại file: pdf
Dung lượng: 2.53 MB
Lượt xem: 13
Lượt tải: 0
Xem trước 2 trang đầu tiên của tài liệu này:
Thông tin tài liệu:
Tài liệu tham khảo kiến trúc máy tính và hợp ngữ về Tổng quan về máy tính
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Bài 1:Tổng quan về máy tính - Lê Trí AnhTH028 – Ki n trúc máy tính và h p ng Bài 1. T ng quan v máy tính Lê Trí Anh ltranh@fit.hcmuns.edu.vn Bài gi ng có s d ng tư li u t trang http://inst.eecs.berkeley.edu/~cs61c M c tiêu • Sau bài này, SV có kh năng: – Trình bày nh ng nét đ c trưng c a các th h máy tính đi n t – Li t kê 5 b ph n cơ b n c a máy tính – Gi i thích mô hình abstraction layers – Phát bi u quy lu t Moore – Gi i thích các khái ni m wafer, chip, package 2LTA08 Non-digital Computers http://en.wikipedia.org/wiki/Analog_computer 3LTA08 Th h 1 Vacuum tube IBM 700 4LTA08 ENIAC 5LTA08 Th h 2 IBM 7094Transistor http://en.wikipedia.org/wiki/Transistor 6 Th h 3Integrated circuit (IC) IBM 360 http://en.wikipedia.org/wiki/IBM_360 7 Th h 4Intel 4004 with 2300 transistors inside XT computer with Intel 8086 chip 8 Ngày nay 478.2 teraFLOPShttp://www.top500.org/system/8968 9Th h 5 ??? 10 Các th h máy tính Th h Kho ng th i gian Công ngh 1 1940-1956 Vacuum Tubes 2 1956-1963 Transistors 3 1964-1971 Integrated Circuits 4 1971-nay Microprocessors 5 Tương lai Artificial intelligence, Parallel processing 11LTA08Bare Die • Primarily Crystalline Silicon • 1mm - 25mm on a side • 2007 feature size ~ 65 nm = 65 x 10-9 m (then 45, 32, 22, and 16 [by yr 2013]) • 100 - 1000M transistors • (25 - 100M “logic gates”) • 3 - 10 conductive layersChip in Package • “CMOS” (complementary metal oxide semiconductor) - most common. • Package provides: • spreading of chip-level signal paths to board-level • heat dissipation. • Ceramic or plastic with gold wires. Printed Circuit Boards • fiberglass or ceramic • 1-20 conductive layers • 1-20 in on a side • IC packages are soldered down. • Provides: – Mechanical support – Distribution of power and heat.LTA08 Quy lu t Moore The number of transistors that can be inexpensively placed on an integrated circuit is increasing exponentially, doubling approximately every two yearsLTA08 5 b ph n cơ b n Keyboard, Computer Computer Mouse Processor Memory Devices Disk Input Control (where (where (“brain”) programs, programs, data data live when Datapath live when Output not running) (“brawn”) running) Display, PrinterLTA08 Abstraction layers Application (ex: browser) Operating Compiler System Software Assembler Instruction Set Architecture Processor Memory I/O system Hardware Datapath & Con ...
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Bài 1:Tổng quan về máy tính - Lê Trí AnhTH028 – Ki n trúc máy tính và h p ng Bài 1. T ng quan v máy tính Lê Trí Anh ltranh@fit.hcmuns.edu.vn Bài gi ng có s d ng tư li u t trang http://inst.eecs.berkeley.edu/~cs61c M c tiêu • Sau bài này, SV có kh năng: – Trình bày nh ng nét đ c trưng c a các th h máy tính đi n t – Li t kê 5 b ph n cơ b n c a máy tính – Gi i thích mô hình abstraction layers – Phát bi u quy lu t Moore – Gi i thích các khái ni m wafer, chip, package 2LTA08 Non-digital Computers http://en.wikipedia.org/wiki/Analog_computer 3LTA08 Th h 1 Vacuum tube IBM 700 4LTA08 ENIAC 5LTA08 Th h 2 IBM 7094Transistor http://en.wikipedia.org/wiki/Transistor 6 Th h 3Integrated circuit (IC) IBM 360 http://en.wikipedia.org/wiki/IBM_360 7 Th h 4Intel 4004 with 2300 transistors inside XT computer with Intel 8086 chip 8 Ngày nay 478.2 teraFLOPShttp://www.top500.org/system/8968 9Th h 5 ??? 10 Các th h máy tính Th h Kho ng th i gian Công ngh 1 1940-1956 Vacuum Tubes 2 1956-1963 Transistors 3 1964-1971 Integrated Circuits 4 1971-nay Microprocessors 5 Tương lai Artificial intelligence, Parallel processing 11LTA08Bare Die • Primarily Crystalline Silicon • 1mm - 25mm on a side • 2007 feature size ~ 65 nm = 65 x 10-9 m (then 45, 32, 22, and 16 [by yr 2013]) • 100 - 1000M transistors • (25 - 100M “logic gates”) • 3 - 10 conductive layersChip in Package • “CMOS” (complementary metal oxide semiconductor) - most common. • Package provides: • spreading of chip-level signal paths to board-level • heat dissipation. • Ceramic or plastic with gold wires. Printed Circuit Boards • fiberglass or ceramic • 1-20 conductive layers • 1-20 in on a side • IC packages are soldered down. • Provides: – Mechanical support – Distribution of power and heat.LTA08 Quy lu t Moore The number of transistors that can be inexpensively placed on an integrated circuit is increasing exponentially, doubling approximately every two yearsLTA08 5 b ph n cơ b n Keyboard, Computer Computer Mouse Processor Memory Devices Disk Input Control (where (where (“brain”) programs, programs, data data live when Datapath live when Output not running) (“brawn”) running) Display, PrinterLTA08 Abstraction layers Application (ex: browser) Operating Compiler System Software Assembler Instruction Set Architecture Processor Memory I/O system Hardware Datapath & Con ...
Tìm kiếm theo từ khóa liên quan:
lập trình căn bản lập trình máy tính kiến trúc máy tính hợp ngữ máy tính chuyển đổi hệ cơ sốGợi ý tài liệu liên quan:
-
67 trang 297 1 0
-
114 trang 236 2 0
-
Bài giảng Tin học lớp 11 bài 1: Giới thiệu ngôn ngữ lập trình C#
15 trang 234 0 0 -
Giáo trình Kiến trúc máy tính và quản lý hệ thống máy tính: Phần 1 - Trường ĐH Thái Bình
119 trang 231 0 0 -
80 trang 213 0 0
-
105 trang 201 0 0
-
84 trang 198 2 0
-
15 trang 198 0 0
-
65 trang 159 0 0
-
Giải thuật và cấu trúc dữ liệu
305 trang 158 0 0