Các Công Nghệ Đóng Gói CPU

PPGA - Plastic Pin Grid Array: Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo (plastic) thay vì bằng một loại gốm (ceramic) đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPU Celeron đời đầu, có 370 chân cắm (nên khe gắn trên Mainboard dùng cho CPU này gọi là socket 370). S.E.C.C - Single Edge Contact Cartridge: Là công nghệ đóng gói CPU theo dạng "Hộp Giao tiếp một (1) cạnh". Để tiếp xúc với Mainboard, CPU được gắn vào một khe gắn dài theo cạnh của hộp CPU, thay vì dùng các chân cắm (pin), S.E.C.C sử dụng...
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Các Công Nghệ Đóng Gói CPU Các Công Nghệ Đóng Gói CPU PPGA - Plastic Pin Grid Array: Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo (plastic) thay vì bằng một loại gốm (ceramic) đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPU Celeron đời đầu, có 370 chân cắm (nên khe gắn trên Mainboard dùng cho CPU này gọi là socket 370). S.E.C.C - Single Edge Contact Cartridge: Là công nghệ đóng gói CPU theo dạng Hộp Giao tiếp một (1) cạnh. Để tiếp xúc với Mainboard, CPU được gắn vào một khegắn dài theo cạnh của hộp CPU, thay vì dùng các chân cắm (pin), S.E.C.C sử dụng các điểm tiếpxúc dạng vảy vàng (goldfinger). Chúng ta thường gọi CPU này là CPU slot 1. Hộp CPU dạngnày được bao phủ bởi một lớp vỏ kim loại, phía dưới hộp CPU có một tấm nhiệt (thermalplate) có chức năng tản nhiệt cho CPU. SECC được thiết kế cho các đời CPU Pentium® II (gồm242 điểm tiếp xúc), Pentium II Xeon™ và Pentium III Xeon™ (gồm 330 điểm tiếp xúc). XemHình : SECC-Front và SECC-Back.S.E.C.C.2 - Single Edge Contact Cartridge 2:Tương tự như S.E.C.C nhưng không có tấm nhiệt (thermal plate) và vỏ bọc kim loại đơn giảnhơn. Công nghệ đóng gọi này được sử dụng trong các CPU Pentium II và Pentium III đời sau (có242 điểm tiếp xúc).S.E.P - Single Edge Processor: `Bộ Xử lý có một cạnh tiếp xúc. Là công nghệ đóng gói tương tự nhưS.E.C.C.2 nhưng không có vỏ bọc. Các dòng CPU Celeron đầu tiên sửdụng loại đóng gói này (gồm 242 điểm tiếp xúc).PGA - Pin Grid Array:Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh(pin) có mật độ rất dày (1.5 inch vuông có thể gắn 200 chân) để gắnvào khe cắm (socket) trên Mainboard (mặt dưới của CPU trông nhưmột thảm đinh). Để tăng cường khả năng dẫn nhiệt, công nghệ PGAsử dụng đồng có bọc nickel để bọc phía trên CPU. Các hàng chân cắmphía dưới CPU được trình bày theo hình chữ CHI (staggered) và đượcsắp xếp sao cho chỉ có một cách gắn CPU vào khe gắn (socket). PGAđược sử dụng trong các CPU Intel Xeon™ (có 603 chân cắm). XemHình : PGA-Top (Xeon) và PGA-Bottom (Xeon).PPGA - Plastic Pin Grid Array:Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo (plastic) thay vì bằng mộtloại gốm (ceramic) đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPUCeleron đời đầu, có 370 chân cắm (nên khe gắn trên Mainboard dùngcho CPU này gọi là socket 370).FC-PGA - Flip Chip Pin Grid Array:Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh/kim (pin) để gắn vào khe gắntrên Mainboard tương tự PGA. Do các chip xử lý được gắn ngược (upside down) nên một phầncủa CPU bị lồi ra ở mặt trên, do vậy FC-PGA cho phép áp dụng các giải pháp xử lý nhiệt và làmmát CPU rất hiệu quả. Nhằm tăng cường khả năng hoạt động của CPU bằng việc tách rời bộphận xử lý nguồn (power) và ground signals, FC-PGA có các tụ điện và điện trở được lắp riêng ởmặt dưới của CPU. FC-PGA được sử dụng trong các CPU Pentium III và Celeron, có 370 châncắm. Xem Hình : FC-PGA-Top và FC-PGA-Bottom.FC-PGA-Top FC-PGA-BottomPC PC - PGA2 - Flip Chip Pin Grid Array 2:Là công nghệ đóng gói CPU tương tự như FC-PGA, tuy nhiên các công nghệ FC-PGA2 có thêmbộ Tản Nhiệt Tích hợp IHS (Integrated Heat Sink hoặc Integrated Heat Speader). IHS được gắntrực tiếp vào phần nhân (die) của CPU trong quá trình sản xuất. Do được gắn chặt với nhân CPU(processor die) và có bề mặt tiếp xúc lớn nên IHS có khả năng dẫn nhiệt và tản nhiệt rất tốt. FC-PGA2 được sử dụng trong các Bộ xử lý Intel Pentium III và Celeron (có 370 chân) và Pentium 4(có 478 chân).Xem Hình : FC-PGA2-Top (PIII&Celeron) và FC-PGA2-Bottom (PIII&Celeron).Xem Hình : FC-PGA2-Top (P4) và FC-PGA2-Bottom (P4).Xem Hình : So sánh FC-PGA2 và FC-PGA.FC-PGA2-Top (PIII&Celeron) FC-PGA2-Bottom (PIII&Celeron)FC-PGA2-Top (P4) FC-PGA2-Bottom (P4)So sánh FC-PGA2 và FC-PGAOOI - Viết tắt của OLGA - Organic Land Grid Array:Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng thiết kế kiểu Flip chip (chip đảo ngược), bộ xử lý được gắnúp vào lớp nền (substrate) nhằm bảo toàn các tín hiệu tốt hơn (signal integrity) , xử lý nhiệt hiệuquả hơn (efficient heat removal) và giảm tính cảm (inductance). OOI cũng có bộ Tản nhiệt tíchhợp nhằm giúp bộ xử lý tản nhiệt thông qua quạt hoặc bộ tản nhiệt ngoài của CPU (CPU externalfan or heatsink). OOI được sử dụng trong bộ xử lý Intel Pentium 4, có 423 chân cắm. Xem Hình: OOI-Top (P4) và OOI-Bottom (P4).OOI-Top (P4) OOI-Bottom (P4)S.E.P - Single Edge Processor:Bộ Xử lý có một cạnh tiếp xúc. Là công nghệ đóng gói tương tự như S.E.C.C.2 nhưng không cóvỏ bọc. Các dòng CPU Celeron đầu tiên sử dụng loại đóng gói này (gồm 242 điểm tiếp xúc).PGA - Pin Grid Array:Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh (pin) có mật độ rất dày (1.5i ...