Danh mục

Characterization of the anisotropic conductive behavior of a copper paste for structural electronics

Số trang: 6      Loại file: pdf      Dung lượng: 1.35 MB      Lượt xem: 7      Lượt tải: 0    
tailieu_vip

Hỗ trợ phí lưu trữ khi tải xuống: 1,000 VND Tải xuống file đầy đủ (6 trang) 0

Báo xấu

Xem trước 1 trang đầu tiên của tài liệu này:

Thông tin tài liệu:

There is a growing interest in structural electronics due to their ability to produce 3D electrically functionalized objects that are aimed towards sensors and HumaneMachine interfaces. One approach for structural electronics is Paste Extrusion Modeling (PEM), which can instrument 3D complex objects.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Characterization of the anisotropic conductive behavior of a copper paste for structural electronics

Tài liệu được xem nhiều: