Giáo trình Chế tạo mạch in và hàn linh kiện (Nghề: Điện tử công nghiệp - CĐ) - Trường Cao đẳng nghề Số 20

Giáo trình Chế tạo mạch in và hàn linh kiện (Nghề: Điện tử công nghiệp - CĐ) cung cấp cho người đọc những kiến thức như: giới thiệu bộ dụng cụ cầm tay; phương pháp hàn và tháo hàn; phương pháp xử lý mạch sau hàn; thiết kế và chế tạo mạch in. Mời các bạn cùng tham khảo!
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Giáo trình Chế tạo mạch in và hàn linh kiện (Nghề: Điện tử công nghiệp - CĐ) - Trường Cao đẳng nghề Số 20 QUÂN KHU 3 TRƯỜNG CAO ĐẲNG NGHỀ SỐ 20 ------ GIÁO TRÌNHCHẾ TẠO MẠCH IN VÀ HÀN LINH KIỆN Nghề đào tạo: Điện tử công nghiệp Trình độ đào tạo: Cao đẳng nghề LƯU HÀNH NỘI BỘ Biên soạn: Phạm Thanh Nga Năm 2022 LỜI NÓI ĐẦU Cùng với các mô đun của ngành Điện tử công nghiệp mô đun “Chế tạomạch in và hàn linh kiện” là mô đun bắt buộc và rất quan trọng, hiện nay môđun được ứng dụng rộng rãi trong ngành kỹ thuật và các lĩnh vực điều khiểnkhác. Mô đun được ứng dụng cho tất cả sinh viên các ngành như Điện, Điện tửcông nghiệp, Kỹ thuật máy lạnh và điều hòa không khí của trường ta. Bởi vậy đểtạo điều kiện cho việc học tập và nghiên cứu mô đun của học viên được thuận lợitrong quá trình học tập. Bộ môn Điện tử thuộc Khoa Điện – Điện tử - Tin họcTrường cao đẳng nghề số 20/QK3 tổ chức biên soạn tài liệu: “Chế tạo mạch invà hàn linh kiện” làm bài giảng lưu hành hội bộ. Trong quá trình biên soạn chắcchắn sẽ không tránh khỏi những thiếu sót, bởi vậy tôi mong nhận được sự thôngcảm và góp ý chân thành của các bạn đồng nghiệp để cho giáo trình ngày cànghoàn thiện hơn.Xin chân thành cảm ơn! 5 MỤC LỤCLỜI NÓI ĐẦU ................................................................................................... 51. Giới thiệu bộ dụng cụ cầm tay. ..................................................................... 8 1.1. Dụng cụ hàn .......................................................................................... 8 1.2. Thiếc hàn và nhựa thông ..................................................................... 10 1.1.1 Thiếc hàn ........................................................................................ 10 1.1.2. Nhựa thông ................................................................................... 11 1.3. Kìm ....................................................................................................... 12 1.3.1. Kìm cắt ........................................................................................... 12 1.3.2. Kìm mỏ nhọn .................................................................................. 13 1.4. Nhím (Phanh) ........................................................................................ 13 1 . 5 . Các dụng cụ khác: .............................................................................. 142. Phương pháp hàn và tháo hàn ..................................................................... 15 2.1. Kỹ thuật hàn nối, ghép ....................................................................... 15 2.1.1. Hàn nối hai đầu dây dẫn ................................................................. 17 2.1.2. Mối hàn ghép song song................................................................. 17 2.1.3. Mối hàn ghép vuông góc................................................................ 18 2.2. Kỹ thuật hàn xuyên lỗ ........................................................................... 18 2.3. Kỹ thuật hàn công nghệ cao.................................................................. 26 2.3.1. Những dụng cụ cần thiết ................................................................ 26 2.3.2. Hàn điện trở dán, tụ dán ............................................................. 26 2.3.3 Hàn IC dán .................................................................................. 27 2.3.4. Hàn IC chân gầm ............................................................................ 313. Phương pháp xử lý mạch sau hàn ............................................................... 39 3.1. Yêu cầu về mạch, linh kiện sau hàn ...................................................... 39 3.2.1 Xử lý linh kiện sau khi hàn vi mạch ............................................... 39 3.2.2 Một số các lổi thường gặp ................................................................ 39Bài 2: Thiết kế và chế tạo mạch in .................................................................. 461. Thiết kế mạch in .......................................................................................... 46 1.1 Sơ đồ bố trí linh kiện. ............................................................................ 46 1.2 Sơ đồ mạch in ........................................................................................ 472. Chế tạo mạch in ........................................................................................... 48 62.1. Chuẩn bị thiết bị vật tư. ...................................................................... 482. ...