Giáo trình Hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán (Nghề: Kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính - Trình độ: Trung cấp/Cao đẳng) - CĐ Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn

Giáo trình "Hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán (Nghề: Kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính - Trình độ: Trung cấp/Cao đẳng)" biên soạn nhằm giúp người học phân biệt được các loại linh kiện SMD; trình bày được phương pháp khò hàn và làm chân chipset; xác định đúng các thiết bị phù hợp khi khò hàn, làm chân linh kiện. Mời các bạn cùng tham khảo!
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Giáo trình Hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán (Nghề: Kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính - Trình độ: Trung cấp/Cao đẳng) - CĐ Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn UBND TỈNH BÌNH ĐỊNH TRƯỜNG CAO ĐẲNG KỸ THUẬT CÔNG NGHỆ QUY NHƠN GIÁO TRÌNH MÔ ĐUN: HÀN VÀ LOẠI BỎ MỐI HÀN LINH KIỆN DÁN NGHỀ: KỸ THUẬT SỬA CHỮA VÀ LẮP RÁP MÁY TÍNH TRÌNH ĐỘ: CAO ĐẲNG – TRUNG CẤP Ban hành kèm theo Quyết định số: 99/QĐ-CĐKTCNQN ngày 14 tháng 3 năm 2018 của Hiệu trưởng trường Cao đẳng Kỹ thuật công nghệ Quy Nhơn Bình Định, năm 2018 1 TUYÊN BỐ BẢN QUYỀN Giáo trình này được biên soạn bởi tác giả là giảng viên bộ môn Điện tử máy tính, khoa Điện tử - Tin học Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn. Giáo trình sử dụng cho việc giảng dạy và tham khảo cho giảng viên, sinh viên nghề Kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính tại Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn. Mọi hình thức sao chép, in ấn và đưa lên mạng Internet không được sự cho phép Hiệu trưởng Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn là vi phạm pháp luật./. 2 LỜI GIỚI THIỆU Để thực hiện biên soạn giáo trình đào nghề Kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính ở trình độ Cao Đẳng Nghề và Trung Cấp Nghề, giáo trình Hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán là một trong những giáo trình môn học đào tạo chuyên ngành được biên soạn theo nội dung chương trình khung được Bộ Lao động Thương binh Xã hội và Tổng cục Dạy Nghề phê duyệt. Nội dung biên soạn ngắn gọn, dễ hiểu, tích hợp kiến thức và kỹ năng chặt chẽ với nhau, logíc. Khi biên soạn, nhóm biên soạn đã cố gắng cập nhật những kiến thức mới có liên quan đến nội dung chương trình đào tạo và phù hợp với mục tiêu đào tạo, nội dung lý thuyết và thực hành được biên soạn gắn với nhu cầu thực tế trong sản xuất đồng thời có tính thực tiển cao. Trong quá trình sử dụng giáo trình, tuỳ theo yêu cầu cũng như khoa học và công nghệ phát triển có thể điều chỉnh thời gian và bổ sung những kiên thức mới cho phù hợp. Trong giáo trình, chúng tôi có đề ra nội dung thực tập của từng bài để người học cũng cố và áp dụng kiến thức phù hợp với kỹ năng. Tuy nhiên, tuy theo điều kiện cơ sở vật chất và trang thiết bị, các trường có thề sử dụng cho phù hợp. Mặc dù đã cố gắng tổ chức biên soạn để đáp ứng được mục tiêu đào tạo nhưng không tránh được những khiếm khuyết. Rất mong nhận được đóng góp ý kiến của các thầy, cô giáo, bạn đọc để nhóm biên soạn sẽ hiệu chỉnh hoàn thiện hơn. Các ý kiến đóng góp xin gửi về Trường Cao Đẳng nghề Quy Nhơn, 172 An Dương Vương, TP. Quy Nhơn. Biên soạn Lương Thanh Long 3 MỤC LỤC 4 CHƯƠNG TRÌNH MÔ ĐUN Tên mô đun: Hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán Mã mô đun: MĐ 12 Thời gian thực hiện mô đun: 135 giờ; (Lý thuyết: 45; Thực hành: 87, Kiểm tra:3) I. Vị trí, tính chất của mô đun - Vị trí: + Mô đun được bố trí sau khi học sinh học xong các mô đun Lắp ráp, sửa chữa mạch điện tử cơ bản, Lắp ráp, sửa chữa mạch xung – số. + Học song song các môn học mô đun đào tạo chuyên ngành. - Tính chất: Là mô đun chuyên môn nghề, giúp người học học tập và rèn luyện kỹ năng hàn và tháo hàn bằng dụng cụ, thiết bị hàn. II. Mục tiêu mô đun - Kiến thức: + Phân biệt được các loại linh kiện SMD + Trình bày được phương pháp khò hàn và làm chân chipset + Xác định đúng các thiết bị phù hợp khi khò hàn, làm chân linh kiện - Kỹ năng + Sử dụng đúng các công cụ khò hàn, làm chân chipset + Thao tác khò hàn đúng với từng loại linh kiện khác nhau + Xử lý được mối hàn + Khò hàn được các linh kiện dạng SMD + Làm chân được chipset - Năng lực tự chủ và chịu trách nhiệm: + Tích cực tham gia thao luận, thực hành. + Rèn luyện cho sinh viên thái độ nghiêm túc, tỉ mỉ, chính xác trong học tập và trong nhiệm vụ được giao. III. Nội dung của mô đun. 1. Nội dung tổng quát và phân bổ thời gian. Tên các Thời gian (giờ) Số TT bài trong TS LT TH KT 1 Bài 1: Linh kiện SMD 20 8 12 2 Bài 2: Kỹ Thuật khò hàn linh kiện SMD 48 16 31 1 3 Bài 3: Làm chân chipset 67 21 44 2 Cộng 135 45 87 3 5 BÀI 1: LINH KIỆN DÁN Mã bài: MĐ12.01 Thời gian: 20 giờ (LT: 08, TH: 8, Tự học: 04) 1.1 Khái niệm linh kiện hàn bề mặt Linh kiện hàn bề mặt (surface-mount device - SMD ) là các linh kiện gắn trên bề mặt của bo mạch mà không cần tạo lỗ trên bo mạch. Sẽ có một chút lẫn lộn về thuật ngữ ở đây vì SMD là bảng mạch in với các linh kiện được gắn trên bề mặt của bảng mạch đó. Còn linh kiện SMD chính xác là linh kiện thiết bị gắn lên bề mặt. Theo Wikipedia thuật ngữ chính xác cho nó phải là SMC nhưng chữ này không thấy được sử dụng. Hình 1.1 Hình ảnh các loại linh kiện dán Ưu điểm của linh kiện SMD: Linh kiện dán SMD chiếm ít không gian hơn so với linh kiện truyền thống. Vì vậy hầu hết các công nghệ hiện đại ngày nay đều được làm từ linh kiện SMD. Với công nghệ gắn bề mặt, việc hàn hàng loạt trở nên dễ dàng hơn. Bạn có thể hàn với các linh kiện SMD bằng cách đặt trong một lò gia nhiệt (oven). Rất nhiều các mạch tích hợp (IC) mới chỉ có gắn bề mặt. Kích thước của linh kiện dán SMD Điện trở và tụ điện tiêu chuẩn có kích thước ký hiệu là 1206 hoặc 0805. 0805 có nghĩa là 0.08 inch x 0.05 inch hay đổi ra là 2.0 mm x 1.25 mm. Nếu lần đầu tiên bạn hàn linh kiện dán thì nên hàn loại 1206 sẽ dễ dàng hơn. Nếu bạn ...