Danh mục

Large-scale bare Cu bonding by 10 mm-sized Cu-Ag composite paste in low temperature low pressure air conditions

Số trang: 12      Loại file: pdf      Dung lượng: 6.05 MB      Lượt xem: 6      Lượt tải: 0    
Xem trước 2 trang đầu tiên của tài liệu này:

Thông tin tài liệu:

Three kinds of CueAg composite paste were fabricated. We used 10 mm Cu particles as the main component of the paste as they are significantly cheaper than Ag and Cu nanoparticles. To understand the bonding performance and mechanism, the flake-shape CueAg pastes with a different solvent and a Cu spherical particle with a diameter of 10 mm were separately implemented for the bare Cu bonding.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Large-scale bare Cu bonding by 10 mm-sized Cu-Ag composite paste in low temperature low pressure air conditions

Tài liệu được xem nhiều: