Luận văn Thạc sĩ Khoa học: Nghiên cứu kỹ thuật kiểm tra không phá hủy sử dụng phương pháp siêu âm và máy nội soi công nghiệp Olympus NDT IPLEX LX

Mục tiêu của đề tài là tìm hiểu về kĩ thuật kiểm tra không phá hủy bằng phương pháp kiểm tra bằng mắt hay còn gọi là phương pháp quang học (Visual Testing – VT); tìm hiểu kĩ thuật chụp và khởi tạo hình ảnh 3D nhằm xác định các yếu tố kĩ thuật trong kiểm tra kĩ thuật.... Mời các bạn cùng tham khảo nội dung chi tiết.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Luận văn Thạc sĩ Khoa học: Nghiên cứu kỹ thuật kiểm tra không phá hủy sử dụng phương pháp siêu âm và máy nội soi công nghiệp Olympus NDT IPLEX LX ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI TRƢỜNG ĐẠI HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN Đinh Văn Nam NGHIÊN CỨU KỸ THUẬT KIỂM TRA KHÔNG PHÁ HỦY SỬ DỤNG PHƢƠNG PHÁP SIÊU ÂM VÀ MÁY NỘI SOI CÔNG NGHIỆP OLYMPUS NDT IPLEX LX LUẬN VĂN THẠC SỸ KHOA HỌC Hà Nội - 2014 ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI TRƢỜNG ĐẠI HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN Đinh Văn Nam NGHIÊN CỨU KỸ THUẬT KIỂM TRA KHÔNG PHÁ HỦY SỬ DỤNG PHƢƠNG PHÁP SIÊU ÂM VÀ MÁY NỘI SOI CÔNG NGHIỆP OLYMPUS NDT IPLEX LX Chuyên ngành: Vật lý vô tuyến và điện tử Mã số: 60 44 01 05 LUẬN VĂN THẠC SỸ KHOA HỌC NGƯỜI HƯỚNG DẪN KHOA HỌC: TS. ĐỖ TRUNG KIÊN Hà Nội - 2014 LỜI CẢM ƠN Trong quá trình học tập và nghiên cứu tại trường Đại học Khoa học Tự Nhiên (ĐHKHTN), Đại học Quốc Gia Hà Nội (ĐHQGHN), tôi đã nhận được sự quan tâm sâu sắc và giúp đỡ rất nhiệt tình của thầy giáo, cô giáo của Bộ môn Vật lý Vô tuyến và điện tử và Khoa Vật lý, Trường ĐHKHTN, ĐHQGHN. Tôi bày tỏ lòng biết ơn sâu sắc tới tất cả những sự giúp đỡ quý báu đó Luận văn được thực hiện dưới sự hỗ trợ của dự án: “Tăng cường trang bị kỹ thuật kiểm tra và thăm dò không phá hủy ứng dụng trong nghiên cứu và giảng dạy” của Trường Đại học Khoa học Tự nhiên. Máy OLYMPUS NDT IPLEX LX mã số: QH1.12.01 do Trường Đại học Khoa học Tự nhiên đề suất. Đặc biệt tôi chân thành cảm ơn sâu sắc tới TS. Đỗ Trung Kiên. Thầy đã tận tình hướng dẫn, chỉ bảo, chu đáo và có khoa học trong suốt quá trình học tập và nghiên cứu khoa học. Cuối cùng, tôi xin kính chúc tất cả các Thầy, cô sức khỏe và đạt được nhiều thành công trong công tác nghiên cứu khoa học. Hà Nội, tháng 12 năm 2014 Đinh Văn Nam MỤC LỤC Các ký hiệu & từ viết tắt ............................................................................................ i Danh mục hình vẽ ..................................................................................................... ii Danh mục bảng biểu................................................................................................. iv MỞ ĐẦU ...................................................................................................................1 CHƢƠNG I. TỔNG QUAN VỀ KỸ THUẬT NDT ..............................................3 1.1. Giới thiệu chung về phương pháp kiểm tra không phá hủy NDT ..................3 1.2. Các phương pháp NDT ...................................................................................4 1.2.1. Đặc điểm của NDT...................................................................................5 1.2.2. Tầm quan trọng của NDT ........................................................................5 1.3. Tình hình nghiên cứu và triển khai ứng dụng của KTKPH ở Việt Nam ........6 CHƢƠNG II. MỘT SỐ NGUYÊN LÝ VÀ KỸ THUẬT NDT ............................9 2.1. Phương pháp kiểm tra bằng mắt hay còn gọi là phương pháp quang học (Visual Testing – VT) ............................................................................................9 2.2. Phương pháp kiểm tra bằng bột từ (Magnetic Paticle Testing - MT) ...........10 2.3. Phương pháp kiểm tra bằng chất thấm lỏng (Liquiq Penetrant Testing - PT) .....13 2.4. Phương pháp kiểm tra bằng dòng điện xoáy (Eddy Testing - ET) ...............15 2.5. Phương pháp kiểm tra bằng siêu âm (Ultrasonic Testing - UT) ...................17 2.6. Phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ (Radiography Testing - RT) .19 2.7. Giới thiệu phương pháp đo chiều dày lớp phủ bề mặt ..................................20 CHƢƠNG III. NGUYÊN LÝ STEREO IMAGING ...........................................23 3.1. Mở đầu ..........................................................................................................23 3.2. Ảnh ba chiều .................................................................................................24 3.3. Chụp ảnh trong không gian ...........................................................................26 3.4. Vệ tinh ba chiều ............................................................................................27 3.5. Hệ thống hội tụ ..............................................................................................28 3.6. Khai thác thông tin chiều sâu ........................................................................28 Chƣơng IV. MỘT SỐ PHÉP ĐO ĐỘ SÂU, ĐO KHOẢNG CÁCH THỰC HIỆN TRÊN THIẾT BỊ KTKPH OLYMPUS NDT IPLEX LX .......................30 4.1. Giới thiệu về thiết bị nội soi công nghiệp OLYMPUS NDT IPLEX LX .....30 4.2. Nguyên lý phép đo độ sâu, đo khoảng cách ..................................................33 4.2.1. Nguyên lý phép đo độ sâu, độ cao .........................................................34 4.2.2. Nguyên lý phép đo khoảng cách giữa hai điểm .....................................35 4.2.3. Nguyên lý phép đo khoảng cách từ điểm đến đường .............................35 4.2.4. Nguyên lý phép đo chu vi và diện tích của miền xác định ....................36 4.3. Phép đo thực hiện trên máy nội soi công nghiệp OLYMPUS NDT IPLEX LX .....................................................................................................................36 4.3.1. Phép đo mẫu vật thực tế .........................................................................36 4.3.2 Phép đo độ sâu của mẫu vật cùng góc nhìn (góc nhìn 0) ........................39 4.3.3. Phép đo độ sâu của mẫu vật khác góc nhìn cùng đ ...