Phương pháp thiết kế mạch điện và tạo mạch in bằng proten

Mạch in là vật liệu cách điện trên đó có các đường dây nối với R, L, C,vàTranzito T... Ngoài ra còn có thêm các thiết bị như như ram RAM,ROM...,các lỗ đặt tại chân các linh kiện và các rãnh đi dây.Mạch in có thể haihoặc nhiều lớp,proten cho phép tối đa là 16 lớp.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Phương pháp thiết kế mạch điện và tạo mạch in bằng proten KHÁI NIỆM CƠ BẢN I. CÁC KHÁI NIỆM CƠ BẢN: Trước khi đi vào phương pháp thiết kế mạch điện và tạo mạch in bằngproten ta xét 1số định nghĩa sau: 1. mạch in là gì?Mạch in là vật liệu cách điện trên đó có các đường dây nối với R, L, C,vàTranzito T... Ngoài ra còn có thêm các thiết bị như như ram RAM,ROM...,các lỗ đặt tại chân các linh kiện và các rãnh đi dây.Mạch in có thể haihoặc nhiều lớp,proten cho phép tối đa là 16 lớp. 2. Netlits là gì? Netlits cung cấp khả năng sao chép toàn bộ hình ảnh của quá trình lắpráp các phần tử theo giản đồ trên màn hình biến chúng thành dạng tệp đồ hoạđể xử lý hoặc lưu giữ trên đĩa Trong netlits bao gồm: thông tin về các phần tửtrong mạch như dạng mạch thiết kế kiểu của các phần tử,tên,thứ tự các phầntử và thông tin các vị trí kết nối của các phần tử với nhau.. 3. track là gì? Track là những rãnh được thiết kế cho đường đi các dây nối.Các track này có thể được nằm ở lớp nào có độ rộng từ 0.001 tới 999.999 milimet .Số các track này bị giới hạn bởi dung lượng bộ nhớ .Vị trí của các track có thể được xác định bằng cách sử dụng lệnh xác định vị trí các track hoặc bởi các cầu dẫn tự động. Via4.Via là gì? Via là những lỗ để hàn chân các linh kiện hoặc làm lỗ xuyên dây.Số các Viađược giới hạn bởi dung lượng bộ nhớ.Một Via bất kỳ có thể là một trong 3kiểu sau đây: +Through hole: Lỗ xuyên qua tất cả các lớp PCB. +Blind:Nối từ lớp trên cùng tới giữa lớp 1 hoặc từ lớp cuối cùng tới giữa lớp14. +Buried: nối giữa hai lớp nào đó thành cặp với nhau. 4. Pad là gì?Là những miếng đệm có thể là hình vuông hình tròn hoặc hình bát giác.Kíchthước của các pad có thể từ 1 tới 500.000mm. -Bộ chương trình protel gồm hai chương trình : +Protel design System ( EDA Client ) . Chương trình này dùng để thiết kế mạch nguyên lý + Protel for Windows PCB Chương trình này dùng để thiết kế mạch in . ( SỬ DỤNG BỘ PHẦN MỀM PROTEL) I/. Để thiết kế mạch điện. II .CHUẨN BỊ MỘT THIẾT KẾ MỚI. Trước khi thiết kế mạch in ta phải chuẩn bị thiết kế mạch nguyên lý,từ mạchnguyên lý ta mới có thể chuyển sang mạch in,sau đó lấy mạch in này chế tạota sẽ có mạch in là tấm vật liệu cách điện. Trước hết ta xét chuẩn bị thiết kế mới cho mạch nguyên lý: ta có mạchnguyên lý có sơ đồ hình vẽ sau: Cách tiến hành theo các bước sau:1.Khởi động EDA nhấn chuột vào File\New để tạo một file mới .2.Định dạng bản vẽ : vào Options \ Document Options :+ Chọn khổ giấy : Standard Styles : chọn A4+ Chỉnh chiều giấy : Options \ Orientation : - Landscape ( ngang ) - Potrait ( dọc)Với bài này ta chọn LandscapeProtel lưu trữ các loại linh kiện trong các thư viện khác nhau , vì vậy muốnđưa ra một linh kiện nào vào bản vẽ thì phải tìm được thư viện chứa linh kiệnđó .để đưa IC 74290 , IC 74247 vào bản vẽ ta thực hiện các bước sau : + Trong mục Library chọn D_TTL.LIB + Vào components in library , vào mục Mark chọn các IC : 74290 , 74247 , OK , Sắp xếp vào vị trí thích hợp trong bản vẽ .tương tự đưa các điện trở vào bản vẽ ta thực hiện lần lượt :Vào library chọn D_DEVICE.LIBTrong components in library \ Mark gõ lần lượt RES1 , RES2 , CAP ; lấy cáclinh kiện đó sắp xếp vào vị trí thích hợp trên bản vẽ . + Lấy VCC trong thanh công cụ Wiring Tools + Chuyển VCC thành GRN chỉ cần nháy đúp VCC sẽ hiện raMenu Power Port , trong mục Style chọn Power Grownd . + để nối các linh kiện với nhau ta sử dụng thanh công cụWiring Tools \ Place electrical wires on the current shematic document .Đánh chữ vào bản vẽ sử dụng thanh Drawing tools \ Place Single Line Text onthe current document : ta đánh chữ : clock , control .Như vậy ta đã vẽ xong mạch nguyên lý , trước khi chuyển sang mạch in taphải đặt tên cho các phần tử : + Nhấn đúp vào linh kiện , mục Menu Edit Part hiện ra lầnlượt đánh IC1 , IC2 , IC3 , IC4 , bằng cách gõ vào mục Attributes \ Designator . + Tương tự đặt tên cho R1 , R2 , R3 , C .Đối với giá trị điện trở vào Footprint : nhập vào AXIALO.4 ; còn tụ nhậpRADO.2Tạo Netlist ( chọn creat Netlist )\ OKLưu vào File chọn save as đánh tên Quyen chương trình tự động gán đuôiquyen.net . II . Thiết kế mạch in : Từ mạch nguyên lý ta có hai phương pháp tạo mạch in.1.Phương pháp tạo mạch in bằng tay.+ Cần xác định mạch in có 2 lớp bằng cách vào lệnh như sau:->Setting /optión/layer .Sau đó đánh dấu ✓ vào các ô sau: ✓Top layer:Lớp trên cùng. ✓Bottom layer :Lớp dưới cùng. ✓Solder mask Top ✓:Mặt trên là mặt chính Bottom ✓Keep out layer : kích thước chung ✓via hole :lỗ Via. ✓ Pad hole: lỗ Pad. +Tiếp vào đó là lệnh: Option/ Prefrences.. Tiếp đó chọn ô: Boảd Củo chọnLarge Cross. +Đặt các chế độ,ta dùng lệnh:Curent -Track Width: 0.3 mm (Độ rộng mỗi track). 18 mm . -Via hole diameter: Giữ nguyên thông số mặc định(Đường kính của mỗilỗ via ) . -Via type:giữ nguyên kiểu Via đã mặc định (Kiểu via). -Swap grid : Giữ nguyên khoảng cách mặc định (Khoảng cách nhỏ nhấtgiữa hai vị trí). -Sau khi đặt các chế độ ta vẽ:+Dùng lệnh Edit để lấy linh kiện ra.Ta lần lượt lấy từng linh kiện ra như sơ đồnguyên lý.+Dùng lệnh place để xác định hình vỏ các linh kiện và số chânIC74190,74247 là DIP 15.+Dùng lệnh Move để di chuyển các phần tử cho đúng như mạch nguyênlý,tìm chỗ để các via,pad,Track.-Dùng lệnh move để di chuyển các phần tử cho đúng vị trí như mạch nguyênlý .Tìm chổ để các Via,Pad ,Track.+Dùng lệnh Set Origin:Đặt thành (0,0). Yêu cầu khi vẽ: -Không được để các Pad ,Via để chạm Track. -Giữa các Track với nhau khôn ...