Danh mục

Recent advances in the synthesis of copper-based nanoparticles for metalemetal bonding processes

Số trang: 18      Loại file: pdf      Dung lượng: 3.77 MB      Lượt xem: 15      Lượt tải: 0    
tailieu_vip

Hỗ trợ phí lưu trữ khi tải xuống: 16,000 VND Tải xuống file đầy đủ (18 trang) 0

Báo xấu

Xem trước 2 trang đầu tiên của tài liệu này:

Thông tin tài liệu:

This review introduces our study on the development of Cu-based nanoparticles suitable as fillers in the metalemetal bonding process. The metallic Cu particles also had functions of AgeAg and NieNi bondings in H2. These results were explained with the particle size, the amount of impurity, and the d-value.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Recent advances in the synthesis of copper-based nanoparticles for metalemetal bonding processes

Tài liệu được xem nhiều: