Tổng Quan Về Bộ Nhớ Bán Dẫn và Qui Trình Thiết Kế SoC

Bộ nhớ bán dẫn được sử dụng làm bộ nhớ chính trong các máy tính nhờ vàokhả năng đáp ứng tốc độ truy xuất dữ liệu của bộ xử lý trung tâm (CPU). Với tiếnbộ của công nghệ chế tạo LSI và VLSI, những bộ nhớ bán dẫn với công nghệ chếtạo transistor lưỡng cực và MOS đã trở thành những bộ nhớ nhanh nhất hiện nay,đồng thời giá thành của nó ngày càng giảm.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Tổng Quan Về Bộ Nhớ Bán Dẫn và Qui Trình Thiết Kế SoCTổng Quan Về Bộ Nhớ Bán Dẫn và Qui Trình Thiết Kế SoC Trang 1 LỜI NÓI ĐẦU Mạch tích hợp đã và đang được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tửđược sử dụng ngày nay và đã tạo nên cuộc cách mạng trong lĩnh vực điện tử. Sựphát triển của nó được thể hiện thông mức độ phức tạp, độ tích hợp. Cho đến ngàynay, công nghệ này được biết đến từ giai đoạn SSI (Small-Scale Integration) có khảnăng tích hợp vài transistor cho đến ULSI (Ultra-Large Scale Integration) với khảnăng tích hợp hơn 1 triệu transistor. Bộ nhớ bán dẫn cũng như các hệ thống trên chip (SoC) đều là những mạchtích hợp sử dụng công nghệ này. Tài liệu này nhằm giới thiệu tổng quan vể hai loạimạch tích hợp khá phổ biến và thông dụng này. Cả hai đều có ứng dụng rất nhiềutrong thực tế, đặc biệt là trong máy tính. Tài liệu được xây dựng dựa trên sự hướng dẫn của công ty SDS Việt Nam.Em xin gửi lời cám ơn chân thành đến Khoa Điện tử - Viễn thông, công ty SDS nóichung và anh Phạm Lê Phương Duy nói riêng đã tạo điều cho em được thực tậpthực tế và có cơ hội học hỏi nhiều. Sinh viên thực tập Trần Bảo ĐồngNgười hướng dẫn: Phạm Lê Phương Duy SVTH: Trần Bảo ĐồngTổng Quan Về Bộ Nhớ Bán Dẫn và Qui Trình Thiết Kế SoC Trang 2 MỤC LỤCLỜI NÓI ĐẦU _________________________________________________________ 1PHẦN 1: BỘ NHỚ BÁN DẪN ____________________________________________ 4CHƯƠNG 1 ____________________________________________________________ 5TỔNG QUAN VỀ BỘ NHỚ BÁN DẪN _____________________________________ 5 1.1. Giới thiệu chung: ______________________________________________________ 5 1.2. Cấu trúc bộ nhớ phân cấp: ______________________________________________ 6 1.3. Phân loại bộ nhớ: ______________________________________________________ 7CHƯƠNG 2 ____________________________________________________________ 9TẾ BÀO LƯU TRỮ BỘ NHỚ _____________________________________________ 9 2.1. Tế bào bộ nhớ không bay hơi (Non – volatile Memory): ______________________ 9 2.1.1. ROM: ____________________________________________________________________ 9 2.1.2. EPROM và FLASH Memory: ________________________________________________ 10 2.2. Tế bào bộ nhớ bay hơi (Volatile Memory): ________________________________ 11 2.2.1. Tế bào dùng FlipFlop: ______________________________________________________ 11 2.2.2. Tế bào dùng cổng đảo: ______________________________________________________ 11 2.2.3. Tế bào dùng cổng NAND: ___________________________________________________ 13CHƯƠNG 3 ___________________________________________________________ 14BỘ GIẢI MÃ ĐỊA CHỈ _________________________________________________ 14 3.1. Giải mã hàng: ________________________________________________________ 14 3.2. Giải mã cột: _________________________________________________________ 17 3.2.1. Bộ giải mã cột dựa trên transistor dẫn 4 ngõ vào: _________________________________ 17 3.2.2. Bộ giải mã cột dựa trên cây 4  1: ____________________________________________ 18Chương 4 ____________________________________________________________ 19BỘ KHUẾCH ĐẠI CẢM BIẾN (SENSE AMPLIFIER) _______________________ 19 4.1. Nguyên nhân sử dụng bộ khuếch đại cảm biến: ____________________________ 19 4.2. Một số loại khuếch đại cảm biến: ________________________________________ 20PHẦN 2: QUI TRÌNH THIẾT KẾ SoC ____________________________________ 22Chương 5 ____________________________________________________________ 23GIỚI THIỆU VỀ ASIC _________________________________________________ 23 5.1. Giới thiệu chung: _____________________________________________________ 23 5.2. Các lựa chọn thực thi thiết kế: __________________________________________ 24 5.2.1. ASIC đặc chế hoàn toàn (Full custom ASIC): ____________________________________ 24 5.2.2. ASIC dựa trên các tế bào, các phần tử logic chuẩn (Celled-based ASIC): ______________ 24 5.2.3. ASIC dựa trên mảng logic (Array – based ASIC): ________________________________ 25Chương 6 ____________________________________________________________ 26TỔNG QUAN VỀ SYSTEM on CHIP (SoC)_________________________________ 26 6.1. Tổng quan về SoC: ___________________________________________________ 26 6.2. Lợi ích - thách thức và ứng dụng của SoC trong thực tế: ____________________ 27 Một số lợi ích của SoC: ____________________________________________________________ 27 Một số ứng dụng: _________________________________________________________________ 27 Thách thức:_______________________________________ ...