Lắp ráp điện tử: Từ xuyên lỗ đến SMT

Đến thập niên 1980, xuyên lỗ vẫn là công nghệ phổ biến trong lắp ráp điện tử, từ sau năm 1980 công nghệ dán bề mặt (SMT- Surface Mount Technology) hay còn gọi là công nghệ hàn linh kiện bề mặt ra đời, thay thế phương pháp xuyên lỗ và trở thành xu hướng mới trong lắp ráp linh kiện điện tử.
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Lắp ráp điện tử: Từ xuyên lỗ đến SMT�Không Gian Công NghệLắp ráp điện tử: từ xuyên lỗ đến SMT  Minh NhậtN ếu các tòa nhà trong thành phố nối SMT – Công nghệ dán bề mặt với nhau bằng những con đường, SMT là công nghệ lắp ráp linh kiện • Năng suất cao và rất linh động khi thì trong một sản phẩm điện tử, điện tử bằng cách dán trực tiếp linh thay đổi model BM.các linh kiện cũng được kết nối nhờ kiện lên bề mặt BM mà không cần • Ưu điểm lớn nhất của SMT vẫn là chếcác vi mạch trên bo mạch. Những khoan lỗ. tạo được BM nhỏ gọn với cấu trúc vinăm 1950, người ta dùng công nghệxuyên lỗ để lắp ráp linh kiện điện tử Linh kiện dùng cho công nghệ SMT mạch phức tạp. Tuy nhiên, đây cũng làlên một bo mạch (BM). Theo đó, bề gọi là linh kiện dán - SMD (Surface nhược điểm bởi BM quá nhỏ nên khómặt BM được khoan lỗ. Linh kiện điện Mount Device). Bất cứ linh kiện xuyên thao tác hơn.tử có chân được cắm xuyên qua lỗ, bẻ lỗ nào cũng có linh kiện dán tươnggấp chân vào và hàn lại ở mặt bên kia, ứng. SMD nhỏ và nhẹ, cố định lên BMcó thể thực hiện hoàn toàn thủ công bằng một chấm kem hàn rất nhỏ, chohoặc dùng cánh tay robot giả lập thao phép tăng mật độ và độ phức tạp củatác con người. các vi mạch trên BM nhiều lần. Khi thế hệ linh kiện điện tử to cũ bị thay thế bởi những con chip chỉ nhỏ bằng 1/10 hạt gạo thì công nghệ SMT cũng “soán ngôi” công nghệ xuyên lỗ nhờ tính năng ưu việt của nó: • Ưu điểm đầu tiên, dễ thấy nhất của Linh kiện dán (SMD) rất nhỏ SMT là không cần khoan lỗ BM. Tụ điện xuyên lỗ (có chân) • Quá trình tự động hóa cao, có thể tự Nhờ điều khiển, xử lý bằng máy tính hiệu chỉnh những lỗi nhỏ gặp phải. hiện đại, các máy SMT ngày nay đảmĐến thập niên 1980, xuyên lỗ vẫn là bảo quá trình tự động hóa cao, sai • Có thể gắn linh kiện lên cả hai mặtcông nghệ phổ biến trong lắp ráp sót cực nhỏ, giảm chi phí lao động và BM.điện tử nhưng tồn tại một số nhược tăng năng suất đáng kể. Kích thước vàđiểm. Kích thước và hình dạng linh • Bền hơn so với xuyên lỗ, đặc biệt trọng lượng BM nhỏ hơn từ 2 đến 5kiện khác nhau nên quy trình cắm cần trong điều kiện bị rung, lắc, va đập với lần so với loại xuyên lỗ, và giảm từ ¼trật tự cố định, đòi hỏi công nhân phải cường độ không quá cao. đến hơn một nửa chi phí vật liệu. Mặtgiàu kinh nghiệm. Chân linh kiện bẻ • Giá linh kiện dán rẻ hơn linh kiện khác, nếu so sánh năng suất của mộtgấp tạo mối nối tốt nhưng khó tháo xuyên lỗ. máy xuyên lỗ tự động là 12.000 linhráp. Mối hàn khá to, nếu khoảng cách kiện/giờ và một máy SMT gia cônggiữa các mối hàn quá gần dễ bị dính trên 42.000 linh kiện/giờ với sự chínhnhau, ngược lại thì BM trở nên to và xác gần như tuyệt đối, có thể hìnhđắt tiền. dung SMT như một công nghệ “hái ra tiền”.Để đáp ứng yêu cầu đặt ra cho BMthế hệ mới là: càng nhỏ, càng rẻ và Một số ít trường hợp vẫn cần đếncàng tốt, từ sau năm 1980, công nghệ phương pháp xuyên lỗ, chủ yếu dùngdán bề mặt (SMT - Surface Mount cho linh kiện kích thước lớn, thườngTechnology) hay còn gọi là công nghệ xuyên chịu áp lực cơ học, có điện áphàn linh kiện bề mặt ra đời, thay thế cao, cần tháo lắp liên tục…Tùy thiếtphương pháp xuyên lỗ và trở thành kế BM, người ta có thể chọn lựa giữaxu hướng mới trong lắp ráp linh kiện ...