Thiết kế khuôn cho vỏ điện thoại di động

Chọn biểu tượng Create a new mold để tạo khuông mới cho sản phẩmClamping Plate:tấm kẹp trên máy , Cavity suppor :tấm đỡ lòng khuôn, Cavity:lòng khuônCore:lõi khuôn, Core suppor:tấm đỡ lõi khuôn, Riser Bar:Gối đỡ, Ejector Plate A:tấm trả vềEjector Plate B:Tấm đẩy lói , Setting Plate:Tấm kẹp phần di động.Làm ẩn chi tiết sản phẩm và chi tiết lòng khuôn thì sẽ thấy được phần lòng khuôn
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Thiết kế khuôn cho vỏ điện thoại di độngSINH VIÊN: NGUYỄN QUỐC BẢO LỚP:09 DCT1 MSSV:0951060006 GIỚITHIỆU VỀ CATIASẢN PHẨM VỎ ĐIỆN THOẠIChọn biểu tượng Create a new mold để tạo khuông mới cho sản phẩmClamping Plate:tấm kẹp trên máy , Cavity suppor :tấm đỡ lòng khuôn, Cavity:lòng khuônCore:lõi khuôn, Core suppor:tấm đỡ lõi khuôn, Riser Bar:Gối đỡ, Ejector Plate A:tấm trả vềEjector Plate B:Tấm đẩy lói , Setting Plate:Tấm kẹp phần di động Catalog để chọn kiểu khuôn khác chọn kiểukhuon N3035 để thiết kếKhuôn saukhi đã chọn Khuôn sau khi đã chọn Tạo mặt phân khuôn lòng khuôn:kich chuột phải vào CavityPlate=>CavityPlate1.object=> Split componentChọn hướng cắt,hướng lên trên=>chọn OKHiện mặt phẳng cắt Cavity Suface=>Hide/showTiếp theo trên khuôn chọn EjectionSide&EjectorSystem=>Hide/show để xem mặt cắt lòng khuônMẶT CẮT Ở LÒNG KHUÔNTạo mặt phân khuôn cho lõi khuôn:kich chuột phải vào CorePlate=>CorePlate1.object=> Split componentChọn=> OKLàm ẩn chi tiết sản phẩm và chitiết lòng khuôn thì sẽ thấy được phần lòng khuônChọn addLeadpin=> tạo chốt định vịVào Catalog để chọn chuẩn có nhiều chuẩn Dme,Dme American,futaba,Hasco…