Báo cáo tốt nghiệp: Vi điều khiển

Tham khảo luận văn - đề án báo cáo tốt nghiệp: vi điều khiển, luận văn - báo cáo phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả
Nội dung trích xuất từ tài liệu:
Báo cáo tốt nghiệp: Vi điều khiển TRƯỜNG …………………. KHOA………………………. ----- ----- BÁO CÁO TỐT NGHIỆPĐề tài: Vi điều khiểnNguyễn Thế Anh Khoa Điện Tử Viễn Thông LỜI CẢM ƠN Trước tiên chúng tôi xin gửi lời cảm ơn đến các thầy, cô giáo Trư ờng Đại Họ cCông Ngh ệ - ĐHQGHN, bộ môn Điện Tử Viễn Thông đã nhiệt tình giảng d ạy vàtruyền đạt những kiến th ức, kinh nghiệm quí giá trong suốt b ốn năm chúng tôi họ c đ ạihọc. Tôi xin gửi lời cảm ơn sâu sắc đ ến PGS.TS Ngô Diên Tập, đã tận tình hướng dẫn,cung cấp tài liệu trong suốt quá trình th ực hiện đ ề tài này Tôi xin gửi lời cảm ơn đ ến tập th ể lớp K49ĐB, những người đồng hành trongkhóa học và có nhiều ý kiến đóng góp. Một lần nữa xin gử i lời cảm ơn chân thành và sâu sắc! Hà Nội, tháng 6 năm 2008 Sinh viên thực hiện: Nguyễn Thế Anh 1Nguyễn Thế Anh Khoa Điện Tử Viễn Thông MỞ ĐẦU Có thể nói, hiện nay vi điều khiển đã rất phổ biến ở Việt Nam, và được ứngdụng rất nhiều. Những sinh viên nghành Điện, Điện Tử , Cơ Điện Tử, Tin Học, ViễnThông ... hâu như ai cũng biết cách để làm việc với vi điều khiển. Ngày nay, nhữngtiến bộ trong công nghệ bán dẫn đã thúc đẩy sự phat triển không ngừng của nghànhcông nghiệp tự động, các quá trình điều khiển tự đông hoá và điều khiển thời gian th ựcđã đặt ra yêu cầu rất lớn về việc trao đổi dữ liệu giưa các h ệ thống hay giữ a các bộphân trong cùng mộ t hệ thống.Các mụ c tiêu đề ra trong luận văn: Chương I: Sơ Lư ợc Về Vi Điều Khiển Chương II: Vi Điều Khiển Microchip PIC Chương III: Vi Điều Khiển PIC 18F4550 Chương IV: Công Ngh ệ USB Qua Microchip 18F4550 Chương V: Chuyên Đổi Từ Thiết Bị Flash PIC 18F Sang PIC 18FXXJ Chương VI: Đồng Hồ Báo Th ức 2Nguyễn Thế Anh Khoa Điện Tử Viễn Thông Mục lụcCHƯƠNG I: SƠ LƯỢC VỀ VI ĐIỀU KHIỂN ........................................................... 5 1.1. Sơ Lược Về Cấu Trúc Của Vi Điều Khiển ................................ ....................... 5 1.2 Một Vài Họ Vi Điều Khiển Phổ Biến: ................................ .............................. 7 1.2.1 INTEL 8051 ................................ ................................ ............................. 7 1.2.3 MOTOROLA 68HCxx ............................................................................. 7 1.2.4 MICROCHIP PIC 12Xxxx, 16Xxxx, 17Xxxx, 18Xxxx, DSPIC ............... 8CHƯƠNG II: VI ĐIỀU KHIỂN MICROCHIP PIC ..................................................... 9 2.1 Lịch Sử Phát Triển ............................................................................................ 9 2.2 Phân Loại ................................ ....................................................................... 10 2.2.1 Họ cấp thấp (low-end) ............................................................................ 10 2.2.2 Họ cấp chung (Mid-range) ..................................................................... 10 2.2.3 Họ cấp cao (High-end) 17Cxxx .............................................................. 11 2.2.4 Họ cấp cao (High- performance) ................................ ............................ 12 2.3 Một Số Ưu Điểm Microchip PIC .................................................................... 12CHƯƠNG III: VI ĐIỀU KHIỂN PIC 18F4550 .......................................................... 14 3.1 Sơ đồ chân ...................................................................................................... 16 3.2 Các Công Cụ Lập Trình .................................................................................. 20 3.3 Đơn vị ICD-U40 ............................................................................................. 23 3.4 Tiêu Thụ Năng Lượng ................................ .................................................... 24 3.5 FIRMWARE ................................................................ ................................ .. 25 3.6 Các công cụ làm việc ...................................................................................... 25 3.7 Thiết bị lớp ..................................................................................................... 25 3.8 Firmware HID ................................................. ...